博世將投資 30 億歐元用于半導(dǎo)體擴(kuò)張

“微電子是未來，對博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的成功至關(guān)重要，”董事長 Stefan Hartung 說，“有了它，我們掌握了通向未來移動性、物聯(lián)網(wǎng)以及博世所謂技術(shù)的萬能鑰匙那就是‘為生活而發(fā)明’?！?/p>

位于羅伊特林根的半導(dǎo)體中心正在系統(tǒng)地擴(kuò)展：從現(xiàn)在到 2025 年，博世將投資約 4 億歐元用于擴(kuò)大制造能力并將現(xiàn)有工廠空間轉(zhuǎn)換為新的潔凈室空間。 這包括在羅伊特林根建造一個新的擴(kuò)建項目，這將創(chuàng)造一個額外的 3,600 平方米的  潔凈室空間。  Reutlingen 是博世的 SiC 生產(chǎn)工廠。到 2025 年底，羅伊特林根的潔凈室空間將從目前的 35,000 平方米左右增長到 44,000 多平方米。在去年開設(shè)的 10 億歐元的德累斯頓工廠中，將花費(fèi) 2.5 億歐元在潔凈室中增加 3,000 平方米。

“我們正在為半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長做準(zhǔn)備——也是為了我們客戶的利益，”Hartung 說，“對我們來說，這些微型組件意味著大生意?！?/p>

“歐洲可以而且必須利用自己在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢，”Hartung 補(bǔ)充道，“其目標(biāo)必須是生產(chǎn)滿足歐洲工業(yè)特定需求的芯片。這不僅意味著納米級底端的芯片。” 

博世正在研究  40 納米到 200 納米之間的工藝。博世表示，其擴(kuò)展能力將能夠生產(chǎn)用于汽車  的  雷達(dá) IC、300 毫米晶圓上的 MEMS 傳感器以及用于眼鏡的微型投影模塊?！吧a(chǎn)計劃于 2026 年開始，”Hartung 說，“我們的新晶圓廠為我們提供了擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的機(jī)會——我們打算充分利用這一優(yōu)勢。”“我們還在研究基于氮化鎵的電動汽車應(yīng)用芯片的開發(fā)，”   Hartung 補(bǔ)充道，“這些芯片已經(jīng)用于筆記本電腦和智能手機(jī)充電器。” 

在將它們用于車輛之前，它們必須變得更加堅固，并且能夠承受高達(dá) 1,200 伏的更高電壓。 

“像這樣的挑戰(zhàn)都是博世工程師工作的一部分，”Hartung 說，“我們的優(yōu)勢在于我們已經(jīng)熟悉微電子很長時間了——而且我們對汽車也很熟悉?！?/p>